文章核心观点 - 德州仪器推出六款采用MagPack集成磁封装技术的新型电源模块，可提高功率密度、效率并降低电磁干扰，尺寸更小性能更优 [1] 新产品特点 - 采用MagPack技术的新电源模块比竞品尺寸最多缩小23%，三款产品是行业最小的6A电源模块，功率密度近1A每平方毫米 [1] - 比上一代产品尺寸最多小50%，功率密度翻倍且热性能出色 [2] - 利用独家3D封装成型工艺，最大化模块的高度、宽度和深度，在更小空间输出更多功率 [3] - 磁封装技术含集成功率电感器和专有新材料，可实现一流功率密度，降低温度和辐射排放，减少电路板空间和系统功率损耗 [3] 行业趋势与需求 - 功率设计中尺寸很重要，数据中心等应用对电力需求预计到本十年末将增加100% [3] 产品信息 - 六款产品分别为TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM828303、TPSM82816、TPSM82813、TPSM81033，介绍了输入电压范围、描述和MagPack封装尺寸 [6] - 采用MagPack封装技术的新电源模块预生产数量现已在TI.com上可购买，评估模块起价49美元，有多种支付、货币和运输选项 [6] 公司介绍 - 德州仪器是全球半导体公司，设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，致力于通过半导体让电子产品更实惠 [7]