文章核心观点 公司积极强化功率电子产品组合以推动各终端市场发展，但面临激烈竞争，且受市场疲软和成本上升影响，财务表现预计不佳 [1][4][6] 产品创新 - 推出6款采用MagPack技术的功率模块，缩小尺寸达23%，降低电路板空间和功率损耗，实现近1A每1mm²功率密度，减少温度和排放，降低电磁干扰辐射8dB，提高效率达2% [1] - 推出DRV7308氮化镓智能功率模块，助力电机驱动系统开发，逆变器效率超99%，优化声学性能，减小解决方案尺寸并降低系统成本 [2] - 推出两款功率转换设备，聚焦在更小空间实现更高功率密度，以更低成本提供最高功率密度，具备100V集成氮化镓功率级和1.5W隔离式DC/DC模块 [2] - 扩展低功率氮化镓产品组合，包括LMG3622、LMG3624和LMG3626，提供行业最精确的集成电流感应，减少高达94%的功率损耗 [3] 市场前景 - 功率电子市场预计2024年达307亿美元，2034年达513亿美元，2024 - 2034年复合年增长率为5.3%，公司有望利用产品组合扩张抓住增长机遇 [2] 竞争态势 - 公司在功率电子领域面临ON Semiconductor、STMicroelectronics和Broadcom等竞争对手的激烈竞争 [4] - ON Semiconductor推出T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V MOSFETs，巩固在数据中心应用市场的地位 [4] - STMicroelectronics的L99H92汽车栅极驱动器发展势头良好，具备编程和诊断SPI端口等特性 [4] - Broadcom受益于强大的智能功率模块组合，提供多种接口光耦合器，具有短传播延迟等特点 [5] 财务表现 - 年初至今公司股价上涨21.6%，表现逊于行业113.7%的涨幅 [6] - 受竞争压力、市场疲软和制造成本上升影响，预计未来整体财务表现受影响 [6] - 2024年总营收共识预期为157.4亿美元，同比下降10.2% [6] - 2024年每股收益共识预期为5.13美元，较去年下降27.4%，过去60天下调0.8% [6]