文章核心观点 公司过去一年股价表现优于行业和指数，但短期受市场等因素影响前景不明，长期因产品组合和市场地位有望实现营收增长，投资者可等待更好切入点 [1][2][8] 股价表现 - 过去一年公司股价上涨57.4%，跑赢Zacks计算机与科技板块、行业及标普500指数的31.5%、33.7%和20.3% [1] - 公司目前股价低于50日移动平均线，呈看跌趋势 [2] 优势因素 - 凭借强大的清洗和前端处理工具及差异化技术，在半导体制造领域定位良好，其工具适用于铸造、逻辑和存储芯片制造 [1] - 在美国、欧洲和韩国的业务不断拓展，中国本地化趋势强劲，中国成熟节点投资增加，新产品周期带来积极影响 [1] - 在美国、中国、日本、新加坡、韩国和中国台湾拥有超498项专利 [1] - 多产品组合助力巩固在半导体行业的地位，受益于人工智能带来的行业反弹和晶圆厂设备支出增加 [3] - 受人工智能趋势推动，公司小芯片设计需求增长，有助于在先进封装市场把握机遇 [3] - 旗舰产品推动单晶圆清洗工具在各领域需求增长，半关键工具也获广泛应用 [3] - 2024年第一季度，单晶圆清洗产品Tahoe和半关键清洗产品营收同比增长199%，占总营收72% [4] - 硫酸过氧化氢混合（SPM）业务发展势头良好，其SPM工具潜在市场占前端清洗市场的25 - 30% [4] - 凭借专利电镀技术加强电化学电镀、熔炉等技术 [4] - 评估工具（包括Track和等离子增强化学气相沉积平台）发展势头强劲 [4] - 国际市场上，主要客户对ULTRA C v真空清洁工具的大量采购，满足小芯片和其他先进3D封装结构的助焊剂去除需求 [5] - 客户群体包括上海华力微电子、中芯国际、SK海力士等 [5] 面临挑战 - 市场不确定性、通胀压力、中美地缘政治紧张局势升级以及技术创新成本上升是短期担忧因素 [2] - 在晶圆制造领域面临来自拉姆研究和应用材料等主要竞争对手的强大竞争压力 [2] 业绩预期 - 长期营收目标超10亿美元 [6] - 预计2024年营收在6.5亿 - 7.25亿美元之间，Zacks共识估计为7.0751亿美元，同比增长26.9% [6] - Zacks共识估计每股收益为1.60美元，过去30天未变 [7]