文章核心观点 Ansys 2024 R2版本重新定义产品设计边界，通过连接工作流程、集成AI和优化复杂设计任务，推动协作和数字化转型，使多物理场仿真更易访问且功能强大，为各行业客户带来生产力和协作方面的提升 [1][2] 各部分总结 产品亮点 - 统一的Ansys技术减少工程师连接多个不同软件技术的需求，通过提供先进多物理场仿真见解简化产品设计流程 [2] - 推出两款新产品，Ansys TwinAI™软件用于通过人工智能增强仿真以创建准确、不断发展的数字孪生，Ansys HFSS - IC™求解器用于集成电路的深度电磁分析 [2] 客户评价 - Malvern Panalytical技术专家Dr. Jon Powell表示，Ansys企业工具提供预测准确性、速度和灵活性，同一工作流程可在不同工程部门传递且不损失保真度，节省大量时间和精力 [4] - Tata Steel Nederland知识组负责人Paul van Beurden称，借助Ansys TwinAI软件优化生产流程，减少能源损失，推动实现2030年减碳30 - 40%和2045年碳中和的目标 [8] 解决复杂问题 - Ansys 2024 R2简化多物理场工作流程，便于用户在产品整个生命周期内全面评估成本和性能 [5] - 新的Ansys HFSS - IC求解器解决当今先进芯片设计日益复杂的问题，擅长集成电路的深度电磁分析 [5] - Ansys Mechanical™结构仿真软件的增强功能提高电动汽车电机NVH分析的整体生产力 [6] - Ansys Zemax®光学系统设计软件和Ansys Speos®光学性能分析求解器实现无缝数据传输，更高效地评估和优化光学设计 [6] AI增强解决方案 - Ansys新增Ansys TwinAI软件，将现实世界数据洞察与多域模型准确性相结合，并支持扩展部署到云或边缘 [8] - Ansys Missions AI +工具为Ansys数字任务工程产品提供增强算法，方便不同仿真专业水平的用户使用 [8] - Ansys RaptorX™电磁建模软件的AI驱动IC布局优化解决方案可减少电路占用空间并缩短设计时间 [9] 硬件与生态系统 - Ansys 2024 R2促进高性能计算的高度可扩展部署，所有求解器技术在CPU上优化运行，部分解决方案针对多家供应商的最新GPU硬件进行优化 [10] - Ansys AVxcelerate Sensors™软件的自适应网格采样功能使仿真速度提高3倍，GPU内存消耗减少6.8倍 [10] - Ansys Fluent®流体仿真软件与AMD GPU兼容，支持多GPU求解器，提高仿真速度并扩展物理建模能力 [11] - Ansys optiSLang®软件支持通过内置参数优化进一步探索设计选项 [11] 公司介绍 - Ansys软件50多年来一直助力各行业创新者利用仿真的预测能力突破界限，推动人类进步 [12]