文章核心观点 公司2024年Q2业绩受GAA和HBM需求支撑表现良好，新订单和营收增长，虽部分利润率指标有变化但整体稳定，预计后续营收持续增长且有望跑赢WFE市场 [1][3][7] 财务亮点 - 2024年Q2新订单7.55亿欧元，按固定汇率计算同比增长56%，主要受GAA和HBM强劲需求推动 [2][3] - 2024年Q2营收7.06亿欧元，按固定汇率计算同比增长6%，略高于指引 [2][3] - 2024年Q2调整后毛利率升至49.8%，因产品组合和中国强劲销售 [2][3] - 2024年Q2调整后运营利润率降至25.8%，受一次性税收费用影响 [2][3] - 预计2024年Q3营收增至7.4 - 7.8亿欧元，下半年营收较上半年增长约15% [3][7] - 2024年Q2向股东支付1.35亿欧元股息，回购5900万欧元自家股票 [3] 评论 - CEO称公司Q2业绩稳健，营收增长且略超指引，订单大幅增加 [4] - Logic/foundry订单含大量GAA 2nm技术节点工具订单，预计2025年进入高产量制造并成营收驱动力 [4] - 内存业务订单受益于DRAM HBM应用投资增长，硅基功率/模拟/晶圆和SiC Epi业务订单处于不错水平 [5] 展望 - 终端市场情况复杂，但晶圆厂设备复苏逐渐加速，预计2024年WFE支出略有增加，2025年增幅更大 [6] - 预计2024年下半年中国销售下降，但领先逻辑/代工和内存销售增长将弥补损失 [7] - 预计2024年SiC Epi销售两位数增长，对2025和2027中期目标有信心，有望跑赢WFE市场 [7] 其他信息 - 公司发布2024年上半年中期财务报告，含临时管理委员会报告和合并中期财务报表 [8] - 2024年5月14日宣布1.5亿欧元股票回购计划，截至6月30日完成39.4% [8] - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒，设计制造半导体设备和工艺解决方案，股票在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易 [9]