文章核心观点 - 苹果公司正在加快自研5G基带芯片的进程,预计将在2025年推出搭载自研5G基带的iPhone SE 4和iPhone 17 Slim [1][2][3] - 苹果公司2019年斥资10亿美元收购英特尔的调制解调器业务,为自研5G基带芯片做准备 [3] - 苹果公司与高通公司的5G基带供应协议将在2023年到期,苹果公司可能会加快自研5G基带芯片的进程 [1][2] 行业分析 苹果公司的5G基带芯片研发进程 - 苹果公司已经花费多年时间研发自有5G基带芯片,包括2019年收购英特尔的调制解调器业务 [3] - 苹果公司原计划在2023年或2024年推出自研5G基带芯片,但据报道可能会推迟到2025年或2026年 [3] - 苹果公司可能会在2025年推出搭载自研5G基带的iPhone SE 4和iPhone 17 Slim [2][4][5] iPhone 17 Slim的设计特点 - iPhone 17 Slim将强调创新的外观设计,而非硬件规格 [5] - iPhone 17 Slim屏幕尺寸约为6.6英寸,采用苹果自家的A19处理器 [5] - iPhone 17 Slim采用钛铝合金金属框架,后置单摄像头 [5]