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ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2024

文章核心观点 公司为半导体封装测试服务和电子制造服务的领先提供商,2024年第二季度财报显示多项财务指标同比和环比有增长,业务运营表现良好,同时介绍了业务构成、客户情况、流动性和资本资源等信息 [1] 各部分总结 财务业绩 - 2024年第二季度未经审计净收入为新台币1402.38亿,同比增长2.9%,环比增长5.6% [1] - 本季度归属于母公司股东的净利润为新台币77.83亿,高于2023年第二季度的新台币77.4亿和2024年第一季度的新台币56.82亿 [1] - 本季度基本每股收益为新台币1.80(或每美国存托股份0.112美元),摊薄后每股收益为新台币1.75(或每美国存托股份0.109美元) [1] 运营结果 综合 - 封装、测试、电子制造服务和其他业务净收入分别约占本季度总收入的45%、9%、45%和1% [2] - 本季度收入成本为新台币1171.72亿,高于2024年第一季度的新台币1119.35亿 [2] - 原材料成本为新台币703.87亿,占总收入的50%;劳动力成本为新台币156.73亿,占总收入的11% [2] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币134.06亿 [2] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的15.7%提高0.7个百分点至16.4%,运营利润率从5.7%提升至6.4% [2] - 非运营项目中,净利息支出为新台币11.58亿,净外汇损失为新台币14.2亿,金融资产和负债估值净收益为新台币26.64亿,权益法投资净收益为新台币4.59亿,其他非运营净收入为新台币5.51亿,本季度非运营收支总计新台币10.96亿 [2] - 本季度税前收入为新台币101.17亿,高于第一季度的新台币78.6亿;所得税费用为新台币19.52亿,高于第一季度的新台币19.04亿 [2] 半导体封装测试服务(ATM) - 本季度净收入为新台币778.13亿,同比增长2.2%,环比增长5.3% [3] - 收入成本为新台币606.12亿,同比增长1.1%,环比增长3.9% [3] - 原材料成本为新台币212.36亿,占总收入的27%;劳动力成本为新台币124.37亿,占总收入的16% [3] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币119.34亿 [3] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的21.0%提高1.1个百分点至22.1%,运营利润率从8.2%提升至9.3% [3] 电子制造服务(EMS) - 净收入为新台币629.07亿,同比增长4.1%,环比增长6.0% [4] - 本季度收入成本为新台币568.7亿,同比增长3.8%,环比增长5.6% [5] - 原材料成本为新台币490.75亿,占总收入的78%;劳动力成本为新台币31.21亿,占总收入的5% [5] - 折旧、摊销和租金费用总计新台币12.04亿 [5] - 2024年第二季度毛利率从第一季度的9.3%提高0.3个百分点至9.6%,运营利润率从2.8%提升至3.1% [5] 流动性和资本资源 - 2024年第二季度资本支出总计4.06亿美元,其中2.15亿美元用于封装业务,1.54亿美元用于测试业务,3100万美元用于电子制造服务业务,600万美元用于互连材料业务等 [6] - 截至2024年6月30日,未使用的信贷额度总计新台币4169.79亿 [6] - 截至2024年6月30日,流动比率为1.17,净债务与权益比率为0.34 [6] - 截至2024年6月30日,员工总数为92243人,高于3月31日的91568人 [6] 业务回顾 半导体封装测试服务(ATM) - 2024年第二季度,前五大客户合计约占公司总收入的45%,低于第一季度的46%;有两个客户各自占总收入超过10% [7] - 前十大客户贡献了2024年第二季度总收入的60%,低于第一季度的61% [7] - 集成设备制造商客户在2024年第二季度和第一季度均占总收入的30% [7] 电子制造服务(EMS) - 2024年第二季度和第一季度,前五大客户合计均约占公司总收入的67%;有一个客户在2024年第二季度占总收入超过10% [8] - 前十大客户贡献了2024年第二季度总收入的74%,低于第一季度的75% [8] 补充财务信息 综合运营 - 2024年第二季度EBITDA为新台币261.27亿,高于第一季度的新台币239.74亿和2023年第二季度的新台币257.7亿 [12] 半导体封装测试服务(ATM)运营 - 2024年第二季度净收入为新台币778.13亿,通信、计算、汽车及消费等应用领域收入占比分别为49%、19%、32%;凸块、倒装芯片、晶圆级封装及系统级封装等类型收入占比为44%,引线键合占比31% [13] - 2024年第二季度资本支出为3.74亿美元,EBITDA为新台币222.05亿;引线键合机数量为25154台,测试机数量为5676台 [13] 电子制造服务(EMS)运营 - 2024年第二季度净收入为新台币629.07亿,通信、计算、消费、工业、汽车等应用领域收入占比分别为33%、11%、29%、13%、11% [14] - 2024年第二季度资本支出为3100万美元 [14]