文章核心观点 - 科技行业三家隐形巨头公司凭借卓越市场主导地位、技术领导力和战略远见，有望成为未来万亿美元市值公司，了解其基本面和市场地位对识别高潜力投资机会至关重要 [1][2] 公司情况 应用材料公司（Applied Materials） - 专注于先进逻辑和晶体管技术的材料工程工艺，从FinFET技术向环绕栅极（GAA）晶体管过渡为其带来显著增长机会，使晶体管模块市场从每月每10万片晶圆约60亿美元扩大到约70亿美元 [3] - 在互连技术领域市场地位稳固，有望占据超50%的晶体管工艺设备支出，随着背面供电量产，市场规模将增加10亿美元 [3] - 在高带宽内存（HBM）封装技术领域处于领先，预计今年HBM封装收入将增长六倍，超6亿美元，2024年先进封装产品组合营收约17亿美元，随着异构集成普及还有增长潜力 [4] 高通公司（Qualcomm） - 2024财年第二季度营收94亿美元，芯片组业务营收80亿美元，反映出安卓智能手机和汽车领域需求强劲，授权业务营收13亿美元，高利润率支撑盈利能力和稳定收入流 [5] - 2024财年上半年来自中国原始设备制造商的手机年收入增长超40%，显示其竞争力和中国智能手机市场需求反弹 [6] - 推出Qualcomm AI Hub助力开发者推广设备端AI应用，骁龙8 Gen 3移动平台在设备端生成式AI能力方面树立性能标准，搭载该平台的旗舰安卓设备需求旺盛，尤其在中国 [6] SAP公司 - 2024年第一季度云积压订单增长28%至142亿欧元，创历史最快增速，云收入同比增长25%至39亿欧元，主要由云ERP套件驱动，该套件收入增长32%至32亿欧元 [7] - “落地并拓展”战略有效，通过向现有客户追加销售和交叉销售服务获取新客户，支持可持续收入增长 [8] - 2024年第一季度营业利润15亿欧元，同比增长19%，尽管面临重组准备金和基于股票的薪酬等不利因素 [8]