财务表现 - 公司2024年第二季度营收为1.975亿美元，环比增长17%，同比增长26.7% [1] - 第二季度GAAP净收入为1940万美元，每股摊薄收益为0.25美元，非GAAP净收入为2730万美元，每股摊薄收益为0.35美元 [3][4] - 第二季度GAAP毛利率为44%，非GAAP毛利率为45.3%，均较上一季度和去年同期有所提升 [3][4] - 第二季度运营现金流为2190万美元，自由现金流为1420万美元 [6] 业务亮点 - 探针卡业务表现强劲，DRAM探针卡收入创历史新高，高带宽内存（HBM）收入连续三个季度翻倍 [2] - 公司受益于先进封装领域的扩展，测试强度和复杂性增加，尽管PC和移动设备等终端市场的更新周期延迟 [2] - 生成式AI基础设施的投资推动了HBM探针卡的需求，客户正在扩大HBM半导体产能和产量 [3] 市场展望 - 公司预计第三季度整体需求将保持与第二季度相似的水平，但DRAM产品组合将偏向DDR5探针卡 [7] - 第三季度营收预计为2亿美元，上下浮动500万美元，GAAP毛利率预计为42%，非GAAP毛利率预计为43% [7] - 第三季度GAAP每股摊薄收益预计为0.20美元，非GAAP每股摊薄收益预计为0.31美元 [7] 行业趋势 - 半导体行业对测试和测量技术的需求持续增长，公司通过优化设备性能和提升良率知识帮助客户加速盈利 [12] - 生成式AI基础设施的投资推动了高带宽内存（HBM）的需求，公司在这一领域的业务表现突出 [3] 财务数据 - 2024年上半年营收为3.662亿美元，同比增长13.2% [15] - 2024年上半年GAAP净收入为4117万美元，非GAAP净收入为4167万美元 [17] - 2024年上半年运营现金流为5489万美元，自由现金流为3393万美元 [18][20]