文章核心观点 公司2024年第二季度财务表现强劲，营收和调整后EBITDA超指引，得益于半导体和电子封装市场的执行及成本控制；公司采取措施改善债务状况，为需求恢复做准备；同时给出2024年第三季度业绩展望 [1][2][3] 财务业绩 第二季度财务数据 - 季度营收8.87亿美元，处于指引高端 [1] - GAAP净利润2300万美元，摊薄后每股收益0.33美元 [1] - 调整后EBITDA为2.28亿美元，非GAAP摊薄后每股净收益1.53美元，超指引高端 [1] 各业务板块营收 - 半导体业务营收3.69亿美元，电子和封装业务2.29亿美元，特种工业业务2.89亿美元 [8] 财务指标对比 - 与2024年第一季度和2023年第二季度相比，多项指标有变化，如2024年第二季度总净营收8.87亿美元，2024年第一季度为8.68亿美元，2023年第二季度为10.03亿美元 [8] 现金流情况 - 2024年6月30日，公司现金、现金等价物和短期投资共8.51亿美元，有36亿美元有担保定期贷款本金未偿还，14亿美元可转换优先票据未偿还，循环信贷额度下最高有6.75亿美元额外借款能力 [9] 业务运营 业务驱动因素 - 半导体和电子封装市场的持续执行推动第二季度财务表现强劲 [2] 成本控制措施 - 密切管理成本结构，实现稳健毛利率 [2] 债务管理举措 - 2024年5月完成14亿美元可转换优先票据私募发行，7月完成美元和欧元定期贷款B的重新定价并自愿提前还款1.1亿美元 [2][9][10] 未来展望 第三季度业绩预期 - 预计营收8.7亿美元（±4000万美元），调整后EBITDA 2.06亿美元（±2300万美元），非GAAP摊薄后每股净收益1.43美元（±0.28美元） [3] 公司介绍 公司业务范围 - 为半导体制造、电子和封装及特种工业应用提供基础技术解决方案 [5] 公司技术能力 - 运用广泛科学和工程能力创造仪器、子系统等，解决先进设备制造和特种工业应用挑战 [5] 非GAAP财务指标说明 非GAAP财务指标使用原因 - 有助于投资者比较前期数据和分析业务趋势及运营结果 [6] 无法定量调和原因 - 无法合理确定某些重大项目的最终时间和金额，如收购和整合成本等 [7] 指标定义变化 - 2023年第四季度调整了调整后EBITDA的定义，排除其他（收入）费用净额 [8][33]