文章核心观点 Veeco Instruments宣布IBM选用其WaferStorm®湿法处理系统用于先进封装应用，并达成联合开发协议，该系统性能出色且具灵活性，是行业关键湿法处理应用的首选 [1][2][3] 合作情况 - IBM选用Veeco的WaferStorm®湿法处理系统用于先进封装应用，并达成联合开发协议，系统将安装在纽约州奥尔巴尼的Albany NanoTech Complex设施中 [1] 系统特点 - 能实现关键混合键合清洁工艺，如抗蚀剂去除、临时键合去除和预键合清洁，在40nm和60nm下具有低缺陷率阈值 [2] - ImmJET多晶圆浸没和高压喷雾技术可在一个灵活平台上执行多个工艺，能处理多种晶圆尺寸和厚度，硬件修改极少 [2] - 具有出色的灵活性，是先进封装、MEMS、RF、数据存储和光子学市场关键湿法处理应用的行业选择 [3] - 支持多种工艺，包括金属剥离、光刻胶、助焊剂清洁、擦洗和TSV清洁 [3] - 工艺性能记录良好且拥有成本低，有助于确保光刻胶去除和干膜去除应用的最佳效果 [3] 公司介绍 - Veeco是半导体工艺设备的创新制造商，其激光退火、离子束等技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥重要作用 [4] - 设备旨在优化性能、良率和拥有成本，在其服务的市场中占据领先技术地位 [4]