文章核心观点 美国政府与德州仪器签署初步协议，将提供高达16亿美元支持其在美国建设新设施，以推动美国半导体生产并减少对中国旧一代半导体的依赖 [1] 协议内容 - 美国政府与半导体制造商德州仪器签署初步协议，将提供高达16亿美元资金，用于资助其在美国建设新设施 [1] - 该直接资金提议来自《芯片与科学法案》，此法案是国会2022年通过的激励计划，旨在促进美国半导体研究和生产 [1] - 最新初步条款备忘录还包括提议提供1000万美元资金，帮助培养公司半导体和建筑行业劳动力 [3] 公司规划 - 德州仪器计划到本十年末投资超180亿美元建设三个新工厂，其中两个在得克萨斯州，一个在犹他州 [1][2] - 公司计划到2030年将内部生产比例提高到超95%，称正在大规模建设地缘政治上可靠的产能 [3] 项目影响 - 三个新工厂预计将创造超2000个制造业岗位 [2] - 新工厂将显著提高公司基础芯片的国内生产能力，满足经济和国家安全应用不断增长的需求 [2] 行业背景 - 出于国家安全考虑以及与中国竞争加剧，美国一直试图减少在旧一代半导体方面对中国的依赖 [2] - 疫情期间，当前一代和成熟节点芯片短缺加剧通货膨胀并危及国家安全，而德州仪器专门生产此类芯片 [2]