文章核心观点 公司处于资本密集期超60%阶段 此次非周期资本管理电话会议分享投资进展与方向 投资将使公司未来10 - 15年具备提供可靠低成本300毫米产能、资本支出可扩展性和每股自由现金流增长的能力 并对不同市场情况进行了分析和展望 [5] 分组1：会议基本信息 - 会议时间为2024年8月20日上午11点（美国东部时间） 参会公司人员有投资者关系主管Dave Pahl、首席执行官Haviv Ilan和首席财务官Rafael Lizardi [1] - 参会电话会议人员来自UBS、Bank of America Securities等多家机构 [2] - 会议通过网络直播 可通过公司网站ti.com/ir访问 且会议已录制 相关资料将在网站提供 [3] 分组2：公司战略与市场分析 - 公司战略围绕四个可持续竞争优势 重点关注模拟和嵌入式处理产品组合及制造技术基础 [7] - 当前半导体市场环境疲软 全球半导体出货量低于2019年水平 但长期趋势呈增长态势 公司制定了包含多种市场复苏情景的计划 [8] - 过去十年公司聚焦模拟和嵌入式处理产品组合 其他业务规模小且稳定 嵌入式业务也进行了变革以促进增长 [9] - 公司将投资偏向工业和汽车这两个增长最快的市场 过去十年的工作加强了其在这些市场的地位 这两个市场在过去两个周期实现了两位数增长 未来有望继续保持 [10] - 公司产品在工业和汽车市场有诸多应用机会 如工厂自动化、机器人、高级驾驶辅助系统等 相关业务收入呈增长趋势 [12][13] - 公司市场在工业和汽车市场的收入占比从约40%增长到约75% 产品组合更强 有能力抓住市场机会实现增长 [15] 分组3：300毫米晶圆厂投资 - 公司300毫米晶圆厂投资分三个阶段 第一阶段支持300毫米转移和增量增长 第二阶段进行新工厂准备 第三阶段根据客户需求装备和提升工厂产能 [17][18][19] - 投资涉及理查森、利哈伊和谢尔曼三个地点的晶圆厂 这些工厂将为公司提供可靠的28 - 180纳米制程技术产能 [20] - RFAB2和LFAB1在2026年前可享受投资税收抵免 谢尔曼和LFAB2在未来十年上半年可继续享受 目前未包含拟议直接资金的假设 [20][21] - 各项目执行情况良好 RFAB2持续新增工具 已完成约50%的新增工具安装 LFAB1有合格产品 正在开发28纳米制程技术 LFAB2正在建设 谢尔曼的SM1已安装首批工具并开始技术认证 SM2建设进展顺利 [21][22] 分组4：财务展望与指标 - 公司提供了2026年的四种收入情景 包括7%复合年增长率的高收入情景和零增长情景 公司有信心在下一周期获得市场份额 [22][23] - 2025年前公司计划每年资本支出约50亿美元 2026年预计在20 - 50亿美元之间 具体取决于收入情况 2027年及以后资本支出将根据收入和预期收入增长确定 [24] - 到2026年 公司预计超过90%的晶圆内部采购 超过70%采用300毫米制程 超过85%的组装内部完成 到2030年 预计超过95%的晶圆内部采购 [25] - 2026年每股自由现金流将开始接近趋势线 范围在8 - 12美元 2027年及以后每股自由现金流增长将由收入增长和资本支出战略驱动 [26][27][28] 分组5：问答环节要点 - 关于拟议直接资金和贷款支持 因初步协议需确定最终条款和细节 所以未包含在当前数据中 拟议直接资金针对SM1、LFAB2和SM2的建设 [34][35] - 公司认为市场份额应从长期来看 预计模拟业务市场份额将完全恢复 目前产品组合、产能和库存状况良好 有机会夺回市场份额 [39][40] - 2026年资本支出范围调整是因为投资已进行到60% 风险降低 且接近2026年可考虑不同情景 有调整投资的灵活性 [42][43] - 选择2022年作为历史趋势线参考 是为了分析不同情景下业务情况 公司认为若下一个周期销售额仅为200亿美元会令人失望 目前有能力和条件争取更高市场份额 [45][47] - 预计在2025年下半年有较好的收入可见性 从而调整2026年的资本支出 2026年资本支出有20 - 30亿美元的下限 以完成第二阶段投资 [50][51] - 若达成协议 16亿美元拟议直接资金将降低SM1、SM2和LFAB2的资产价值和折旧 但具体时间需确定最终协议后才能明确 [53] - 2024 - 2025年折旧预期与上次财报电话会议一致 2026年预计折旧在23 - 27亿美元之间 [60] - 公司目标是长期提高每股自由现金流 自由现金流利润率目标为25% - 35% 有机会回到该水平 资本强度预计为收入增长的1.2倍 [62][63] - 公司并购思路未变 以模拟为中心 围绕目录、工业和汽车市场 且交易数据要合理 认为公司地缘政治可靠的产能价值将增长 [65] - 2026年资本支出计划增加了多种情景 若支持高收入增长 目前可通过较低的资本支出实现 [71][72] - 公司重视企业和云、AI等市场 目前业务正在恢复 公司在电源方面有机会 产品组合也在不断发展 [74][75][76] - 预计在2025年第三、四季度对2026年资本支出做出决策 资本支出高低差异主要在于设备和洁净室设备 建设部分相对固定 [80][81] - 拟议直接资金用于SM1、LFAB2和SM2的建设 若达成协议 资产价值和折旧将降低 但具体时间需确定最终协议 [83] - 投资税收抵免（ITC）预计未来几年带来60 - 80亿美元的收益 约每年10亿美元 到2027年左右 谢尔曼和LFAB2的收益持续到下一个十年上半年 [88] - 公司对夺回市场份额有信心 因为产品组合更强 嵌入式业务准备好成为增长引擎 且未来有足够的产能 [89][90] - 汽车市场仍是公司的重要机会 中国汽车市场有增长动力 公司在华设计势头强劲 且在全球各地区和不同动力系统的汽车市场都有发展 [93] - 公司认为在中国市场有竞争力 成本结构和竞争优势使其能应对当地竞争 预计价格长期呈低个位数下降趋势 [96][97][98] - 2026年资本支出有20 - 30亿美元的下限 以完成长期产能投资 若市场持续低迷 2027年后资本支出可根据市场情况灵活调整 [102] - 2026年折旧预计在23 - 27亿美元 之后折旧取决于资本支出和收入情况 毛利率预计在多数收入情景下处于60%低至中区间 [107] - 公司认为有能力回到之前的每股自由现金流利润率峰值 [111] - 若2026年支持260亿美元收入 工厂利用率将处于健康水平 若市场需求更高 可通过与代工厂合作满足 [114] - 公司会根据债务成本和资金使用机会考虑是否使用政府贷款 目前有一定的债务空间 [116] - RFAB2和Lehi 1的投资税收抵免在2026年到期 公司将在2026年前最大化设备采购 谢尔曼1 - 4和Lehi 2的抵免期限为建设开始后的10年 [119] - 资本强度从1.5倍降至1.2倍主要是因为新设备提高了生产效率 且公司对运营情况有了更多了解 [122]