文章核心观点 - 公司在半导体设备市场地位良好，尤其在HBM、DRAM和先进封装领域有增长潜力，节能计算或成长期增长动力，给予“买入”评级，一年目标价220美元/股 [3][13] 高带宽内存和先进封装 - DRAM业务约占半导体系统总收入25%，2024财年第三季度DRAM业务同比增长50%，但中国市场下降11% [4] - 公司在关键先进技术投资，因AI发展HBM市场扩张，先进GPU对HBM需求增加，DRAM和HBM将成公司近期关键增长驱动力 [4] - 半导体节点越先进，公司在半导体晶圆厂设备增量中的占比越高，芯片技术进步有望提升公司市场份额 [4] - 公司投资先进封装技术，2023财年先进封装业务收入11亿美元，预计2024财年达17亿美元 [5] 节能计算 - 节能计算对AI计算和数据中心运营商至关重要，公司将继续投资节能计算解决方案 [5] - 公司提供Vistara平台，预计到2030年可降低30%能耗；2024年7月8日宣布行业首次使用钌，可使铜布线扩展到2纳米逻辑节点及更先进节点 [5] 近期业绩、展望与估值 - 2024年8月15日公司发布2024财年第三季度业绩，收入增长5.5%，调整后营业利润增长7.4%，预计2024财年收入约270亿美元，同比增长约3% [7] - 未来增长方面，半导体市场预计增长约为GDP增长3倍，半导体设备增长将超半导体市场；DRAM预计年增长15%，HBM预计增长为DRAM 3倍，将为公司整体营收增长贡献3%-5%；传统业务预计增长约4%，预计近期有机收入增长约8%；假设公司将2%总收入用于收购，将使营收增长1% [8] - 公司持续改善产品定价和优化运营成本，预计近期营业利润率每年提高200个基点，其中新产品和提价贡献10个基点，研发费用运营杠杆贡献10个基点，预计总运营费用每年增长8.5% [9] - 通过DCF模型计算，自由现金流权益相关数据如下表，假设股权成本16%，折现未来FCFE得出一年目标价220美元/股 [10][11][12] | 年份 | 2024 | 2025 | 2026 | 2027 | 2028 | 2029 | 2030 | 2031 | 2032 | 2033 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收入 | 27313 | 29771 | | | 32450 35370 38554 42024 45806 49928 | | | | | 54422 | 59320 | | 营业利润 | 7938 | 8712 | 9561 | | 10492 | 11514 | | 13863 | 15210 | 16688 | 18309 | | 净利润 | 6960 | 7634 | 8372 | | 9182 | 10071 11046 12115 | | | 13287 | 14573 | 15983 | | 营业现金流 | 7609 | 8100 | 8986 | 9922 | | 10922 | 11999 | 13166 | 14436 | 15820 | 17333 | | CAPEX | -1126 | -1212 | -1305 | -1405 | | -1512 | -1627 | -1750 | -1883 | -2025 | -2178 | | FCF | 6483 | 6888 | 7682 | 8517 | | | 9410 10372 11416 12553 13795 15153 | | | | | | 净利润 | 6960 | 7634 | 8372 | 9182 | 10071 | 11046 | 12115 | 13287 | 14573 | 15983 | | 加：折旧与摊销 | 846 | 1078 | 1280 | 1466 | 1642 | 1816 | 1992 | 2174 | | | | 减：营运资金变动 | 198 | | 666 | 726 | 791 | 863 | 940 | 1025 | | | | FCFE | | | | | | | | | | | 风险因素 - 显示业务约占总收入3.3%，受显示市场低迷波动影响，2022财年和2023财年收入分别下降18.5%和34.8%，无增长潜力 [14] - 公司为半导体公司提供设备和服务，受半导体行业资本支出周期影响，经济衰退时可能面临财务困难 [14] - 公司客户集中度高，三星、台积电和英特尔是最大客户，若失去其中任何一个，将损失很大一部分总收入 [15]