文章核心观点 - 公司公布2024年8月未经审计的合并营收，受益于利用率提高、DDIC需求增长和库存水平健康，营收同比和环比均增长 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端封装测试服务 [4] 营收情况 - 2024年8月营收为新台币21.158亿（约6620万美元），较7月增长2.5%，较2023年8月增长15.4% [1][3] - 2024年7月营收为新台币20.634亿（约6460万美元），2023年8月营收为新台币18.33亿（约5740万美元） [3]