文章核心观点 公司作为行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，将于2024年9月19日在元大证券2024年第三季度投资论坛上向机构投资者介绍公司情况 [1] 分组1：公司介绍 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进设施，为全球终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务 [2] 分组2：活动信息 - 公司将于2024年9月19日在台北晶华酒店举行的元大证券2024年第三季度投资论坛上向机构投资者进行展示 [1] - 公司管理层包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang将讨论公司近期财务业绩、业务趋势和增长机会 [1] - 公司的投资者演示材料可在其网站的投资者关系板块查看 [1] 分组3：联系方式 - 台湾地区联系人David Pasquale，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [4] - 美国地区联系人Jesse Huang，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [4]