公司动态 - 高盛分析师Toshiya Hari重申对Broadcom Inc的买入评级 目标价为190美元 [1] - Broadcom总裁Charlie Kawwas博士在2024年Communacopia & Technology会议上发表演讲 强调了公司在AI半导体业务上的增长预期 [1] - Broadcom将2024财年AI半导体收入预期从年初的75亿美元上调至120亿美元 [1] - Broadcom目前处于与三家超大规模客户的POC阶段 预计2025年上半年将进行初步部署 [3] - Broadcom的股票在周五盘前交易中上涨0.86% 至165.98美元 [3] 技术发展 - Broadcom通过集中工程团队开发基础技术 如SerDes IP 支持其半导体解决方案业务的各个领域 [1] - Broadcom将定制加速器（XPU）的开发周期从约3年缩短至不到1年 [2] - 定制加速器在解决超大规模客户内部工作负载时 相比商用解决方案（如GPU）具有资本支出和功耗优势 [2] - 以太网因其开源性和卓越的能效 将成为超大规模客户首选的AI网络协议 [2] - Broadcom的第二代共封装光学（CPO）产品预计将在2025年底或2026年进入量产 该产品运行功率为5kW 有望替代128个800G可插拔收发器 每个收发器功耗为15kW-16kW [2] 财务预测 - Hari预计Broadcom 2024财年收入为518亿美元 调整后每股收益为3.88美元 [3]