文章核心观点 Ansys和台积电扩大合作，利用人工智能推进3D - IC设计，开发下一代多物理场解决方案，以满足高性能计算、人工智能等领域对先进半导体技术的需求 [2] 各部分总结 生产力提升 - Ansys optiSLang软件与RaptorX求解器集成，减少电磁仿真次数，实现通道设计协同优化，节省时间并降低成本 [3] - 台积电、Ansys和新思科技合作，结合RaptorX与optiSLang开发创新AI辅助射频迁移流程，可自动迁移模拟电路 [4] 可靠性多物理场分析 - 台积电与Ansys RedHawk - SC平台合作，纳入机械应力分析，解决3D - IC封装热和应力多物理场分析问题 [5] - 台积电、Ansys和新思科技开发高效流程，解决时序、热和电源完整性的多物理场耦合挑战，提升设计可靠性 [5] - Ansys和台积电支持3Dblox新版本，其新特性可缩短3D - IC设计实现和分析周期 [6] COUPE解决方案 - Ansys、新思科技和台积电合作，为台积电的COUPE设计解决方案集成多种物理能力，包括光学、电源和热仿真等 [7][8] A16支持 - 台积电和Ansys合作为A16工艺提供RedHawk - SC Electrothermal热分析及Redhawk - SC和Totem电源完整性与可靠性技术 [9]