文章核心观点 半导体行业领先公司Faraday将扩大使用Ansys技术，采用Ansys RaptorX™片上电磁建模解决方案，增强2.5D/3D集成电路先进封装设计能力，优化设计并确保性能目标，加速产品上市 [2]。 合作内容 - Faraday将使用Ansys RaptorX™片上电磁建模解决方案，增强2.5D/3D集成电路先进封装设计开发能力 [2] - Ansys解决方案使Faraday优化中介层和多芯片设计，支持更好的内存带宽、信号完整性和终端应用性能 [2] 行业背景 - 多芯片2.5D/3D-IC设计需求因人工智能、物联网和5G应用而激增，工程师需多物理场分析工具验证芯片设计 [3] - 芯片密度增加使芯片更易受电磁问题影响，增加设计挑战 [3] 合作意义 - 加入RaptorX可提高Faraday开发过程的精度和效率，实现先进3D-IC产品的精确电磁建模和分析，确保数据传输符合标准 [4] - 提高设计保真度、性能和可靠性，加速产品上市时间 [4] - 帮助Faraday为客户提供高效工作流程，包括设计验证和签收以及顶级测试和制造服务，消除客户对芯片性能和寿命的疑虑 [5] 公司观点 - Faraday研发副总裁C.H. Chien表示，公司广泛的硅知识产权让客户有坚实设计基础，加入RaptorX可降低项目成本并提供高效工作流程 [5] - Ansys半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee称，Ansys专注多物理场平台，其工具助客户在5G、人工智能和物联网技术进步中保持领先 [5] 公司介绍 Ansys - 使命是推动驱动人类进步的创新，其仿真软件使各行业创新者利用预测能力突破界限 [6] Faraday Technology Corporation - 致力于在每个集成电路中造福人类并秉持可持续价值观，提供全面的ASIC解决方案和广泛的硅知识产权组合 [7][8]