文章核心观点 - 意法半导体与高通合作开发下一代物联网解决方案，近期产品发布有望助其股价回升，但2024年Q3和全年业绩指引不佳，当前股价便宜但被Zacks评为卖出 [1][3][4][9] 合作情况 - 意法半导体与高通子公司高通技术合作开发下一代工业和消费物联网解决方案，将融合高通AI无线连接技术与意法半导体微控制器生态系统 [1] - 开发者可将连接软件集成到意法半导体通用微控制器，借助其销售和分销渠道实现更广泛应用 [2] 股价表现 - 意法半导体年初至今股价暴跌43.7%，跑输Zacks计算机与科技板块22.8%的回报率，也落后于英伟达、Amtech Systems和德州仪器等同行 [3] 产品发布 工业领域 - 推出第二代工业微处理器STM32MP2系列，提升智能工厂等领域边缘性能 [4] - 推出超低功耗STM32微控制器，可降低能耗达50%，减少电池更换频率和废弃电池影响 [5] - 推出6轴节能自主惯性测量单元ISM330BX，集成边缘AI处理等功能，为工业传感和运动跟踪应用提供产品寿命保障 [5][6] - 推出ST Edge AI Suite软件工具集，助力嵌入式AI应用开发和部署 [6] 汽车领域 - 推出6轴模块，为功能安全应用提供经济高效解决方案 [7] - 发布带有安全软件库的汽车3轴加速度计和3轴陀螺仪模块ASM330LHBG1，为功能安全应用提供经济高效解决方案 [8] 业绩指引 Q3指引 - 2024年第三季度预计营收中值为32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长0.6%，Zacks共识预期为32.2亿美元，同比下降27.3% [9] - 预计毛利率中值约为38%，受产品组合、销售价格和未使用产能费用影响下降约350个基点 [9] - 共识盈利预期为每股32美分，过去60天下降41%，同比下降72% [10] 全年指引 - 2024年全年营收预计在132 - 137亿美元之间，中值较2023年下降约22%，预计毛利率约为40% [10] 市场预期 - 2024年下半年工业市场因工业产品需求下降和供应链库存快速减少而显著下滑，预计工业终端市场复苏延迟，汽车终端市场营收增长低于预期 [11] 评级与估值 - 意法半导体股票当前估值较低，价值评分为B，远期12个月市销率为1.82倍，行业为15.68倍 [12] - 目前Zacks评级为4（卖出），建议投资者远离该股票 [12]