文章核心观点 公司公布2024年9月及截至9月30日第三季度未经审计的综合营收，第三季度营收增长，9月营收下降，受益于DDIC业务的健康供需 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进设施，为全球主要无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务 [5] 营收情况 第三季度营收 - 2024年第三季度营收为新台币60.68亿（约合1.917亿美元），较2024年第二季度增长4.4%，较2023年第三季度增长8.7%，受益于DDIC业务的健康供需 [1][4] 9月营收 - 2024年9月营收为新台币18.889亿（约合5970万美元），较8月下降10.7%，较2023年9月下降1.2% [2][3]