文章核心观点 - RTX公司旗下雷神公司获得DARPA的三年合同,开发基于新型金刚石和氮化铝材料的超宽带隙半导体(UWBGS) [1][2][3] - UWBGS相比传统半导体具有更高的热导率,可在更高温度和恶劣环境下工作,为雷达、通信、高速武器系统等提供支持 [3] - 预计全球军事和国防半导体市场在2024-2032年间将以8%以上的复合年增长率增长 [4] 根据目录分别总结 合同细节 - 合同分两个阶段进行,第一阶段开发金刚石和氮化铝薄膜用于电子设备,第二阶段优化用于传感器的大尺寸晶圆技术 [2] - 合同工作在雷神位于马萨诸塞州安多弗的设施进行 [2] UWBGS的重要性 - UWBGS可制造紧凑高功率的射频开关、限幅器和放大器 [3] - UWBGS的高热导率使其能在高温恶劣环境下可靠工作,适用于多种应用 [3] - UWBGS有助于提升雷达、通信、电子战和定向能武器系统等军事技术能力 [3] - UWBGS有望改变先进电子技术的使用方式,增强美国军事实力 [3] 同行公司前景 - 洛克希德·马丁公司与GlobalFoundries合作,提升美国半导体制造安全性和韧性 [5] - 洛克希德·马丁公司与英特尔、Altera公司合作,开发用于直升机的低体积重量功耗电子防御系统 [5] - 北美格鲁曼公司拥有50年以上的可信晶圆厂和半导体服务经验,专注于III-V化合物半导体 [6] - 波音公司与韩国机构合作,开发用于航空航天应用的先进半导体技术 [6][7]