公司新产品发布 - 公司发布了新一代高度集成的GaN功率IC GaNSlim™ 该产品旨在简化并加速小型高功率密度应用的开发 提供最高水平的集成和热性能 [1] - GaNSlim集成了驱动 控制和保护功能 并带有集成EMI控制和无损电流感应 采用高导热性能的DPAK-4L封装 超低启动电流低于10 µA 兼容行业标准SOT23-6控制器 无需高压启动 [2] - GaNSlim的无损电流感应功能消除了外部电流感应电阻 优化了系统效率和可靠性 过温保护确保系统稳健性 自动睡眠模式提高了轻载和无负载效率 自主开关斜率控制最大化效率和功率密度 同时减少外部元件数量 系统成本和EMI [3] - GaNSlim采用专利的4引脚高导热性能 低剖面 低电感DPAK封装 相比传统替代方案 工作温度降低7°C 支持高达500 W的高功率密度设计 目标应用包括移动设备和笔记本电脑充电器 电视电源 照明等 [4] 公司战略与市场定位 - 公司专注于集成器件 以实现高效率 高性能的功率转换 并提供最简单的设计和最短的上市时间 新GaNSlim产品组合基于集成 易用性和低成本制造方法 已确定超过50个新项目 扩大了GaN可寻址市场 目标应用为500 W以下的移动 消费和家用电器领域 [5] - GaNSlim系列器件额定电压为700 V RDS(ON)额定值从120 mΩ到330 mΩ 提供适用于隔离和非隔离拓扑的优化版本 [5] 公司背景与行业地位 - 公司是唯一一家专注于下一代功率半导体的纯业务公司 成立10年 GaNFast™功率IC集成了GaN功率和驱动 以及控制 感应和保护功能 实现更快充电 更高功率密度和更大节能 互补的GeneSiC™功率器件是优化的高功率 高电压和高可靠性SiC解决方案 重点市场包括电动汽车 太阳能 储能 家用电器/工业 数据中心 移动和消费领域 拥有超过250项已授权或待批专利 提供行业首个也是唯一一个20年GaNFast保修 是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司 [6] 公司品牌与知识产权 - 公司拥有Navitas Semiconductor GaNFast GeneSiC和Navitas标志的商标或注册商标 所有其他品牌 产品名称和标志均为其各自所有者的商标或注册商标 [7]