Workflow
Microchip's RTG4™ FPGAs with Lead-Free Flip-Chip Bumps Achieve Highest Space Qualification
Microchip TechnologyMicrochip Technology(US:MCHP) GlobeNewswire News Room·2024-10-17 20:01

文章核心观点 公司的辐射耐受(RT) RTG4™ 现场可编程门阵列(FPGA)产品获得了最高级别的QML Class V认证,这是满足最关键航天任务的重要里程碑 [1][2][3] 产品特点 1) RTG4 FPGA是第一款获得QML Class V认证的RT FPGA,提供超过15万逻辑单元 [2] 2) RTG4 FPGA采用无铅翻转芯片封装,有助于延长产品使用寿命,满足航天任务需求 [2][4] 3) RTG4 FPGA具有高密度、高性能、低功耗和免配置干扰等特点,可大幅降低成本和工程投入 [3] 公司实力 1) 公司拥有业界最全面的航天级辐射硬化和RT解决方案产品线 [5] 2) 公司长期为航天飞行任务提供支持,致力于产品可靠性和质量 [3] 开发工具 公司提供RTG4 FPGA的开发套件、机械样品和菊花链封装等,以及Libero® SoC Design Suite设计工具 [6] 产品可获得性 客户可通过公司销售代表、授权经销商或官网订购RTG4 FPGA产品 [7]