文章核心观点 - 至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式,直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(简称"先进封装")99.97%股权,并置出公司全资子公司至正新材料有限公司(简称"至正新材")100%股权[1] - 本次交易完成后,至正股份将专注于半导体封装材料和专用设备,聚焦半导体产业链的战略转型目标[1] - 先进封装系全球前五的半导体引线框架供应商,为获得更好的发展资源,2020年从港股公司ASMPT分拆成为独立公司[1] - 引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料,具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能,直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标[1] - 国内高端封装材料起步较晚,和国外厂商相比产能相对较小,因此国产替代空间广阔[1] - 至正股份自2019年以来陷入亏损,本次重组或正逢其将触发退市新规红线之际[2] - 随着至正新材的置出,至正股份或也将完全剥离线缆用高分子材料业务,专注于半导体专用设备业务[3] 财务数据总结 - 先进封装2022年、2023年营收分别为31.3亿元、22.07亿元,净利润分别为3.1亿元、2285.1万元[1] - 先进封装2022年上半年营收、净利润分别为11.56亿元、3251.61万元[1] - 先进封装截至2022年6月底总资产为39.61亿元,净资产为29.95亿元,货币资金余额为10.23亿元[1] - 至正股份2023年及2022年上半年营收分别为2.39亿元、9825.23万元,净利润分别为-4442.35万元、-618.63万元[2] - 至正股份截至2022年6月底总资产为6.05亿元,净资产为2.5亿元,货币资金余额为4329.18万元[2] - 至正新材截至2024年6月30日净资产2.42亿元,上半年营业收入6504.54万元,净利润-547.3万元[3] 其他信息 - 本次交易发行股份后,港股上市公司ASMPT全资子公司ASMPT Holding将成为至正股份的第二大股东,持股比例预计不低于20%[1] - 本次交易前,至正股份主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务,2022年起向半导体行业实施战略转型[2] - 2024年上半年,至正股份半导体专用设备业务营业收入占比超30%[3] - 10月24日,至正股份复牌即一字涨停,报收72.61元/股,本次发行股份购买资产的发行价格明确为32元/股[3]