文章核心观点 - 公司Q3 2024业绩受AI相关需求驱动表现强劲，新订单和营收增长显著，预计2024年全年营收同比增约10%，2025年营收在32 - 36亿欧元 [1][2][5] 财务亮点 - 2024年Q3新订单8.153亿欧元，按固定汇率同比增30%，主要因环绕栅极（GAA）和高带宽内存（HBM）需求强劲 [1][2] - 2024年Q3营收7.786亿欧元，按固定汇率同比增26%，处于指引上限（7.4 - 7.8亿欧元） [1][2] - 2024年Q3调整后毛利率49.4%，调整后营业利润率28.2%，较去年同期和上季度均有提升 [1][2] - 2024年Q3净利润1.279亿欧元，调整后净利润1.336亿欧元 [1] 评论 - 公司在市场环境复杂背景下Q3业绩强劲，营收创季度新高，调整后营业利润同比增40% [3] - 订单增长受GAA技术订单增加和HBM DRAM应用需求推动，部分订单从Q4提前至Q3 [3] - AI是半导体终端市场主要驱动力，其他市场复苏缓慢，汽车/工业领域处于周期性下行 [3][4] - 虽先进逻辑/代工支出前景受资本支出削减影响，但预计2025年GAA相关销售大幅增长 [4] - 中国市场Q3销售和订单表现略好于预期，预计下半年低于上半年，2025年上半年略低于2024年下半年 [4] - 尽管碳化硅外延（SiC Epi）市场放缓，但预计2024年销售仍将实现两位数增长 [4] 展望 - 预计2024年Q4营收7.7 - 8.1亿欧元，下半年营收较上半年增超15%，全年营收同比增约10% [5] - 预计2024年晶圆制造设备（WFE）支出略有增加，2025年持续增长，2025年营收32 - 36亿欧元 [5] - 预计Q4订单量仍可观但低于Q3，GAA相关订单增加将抵消中国订单下降和Q3订单提前的影响 [5] 股份回购计划 - 2024年2月27日公司宣布最高1.5亿欧元股份回购计划，5月15日开始，7月25日完成，共回购228,389股，均价656.77欧元 [6] 公司介绍 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒，设计和制造半导体晶圆加工设备及工艺解决方案，在美、欧、亚设有工厂，股票在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易 [7] 季度财报电话会议详情 - 公司将于2024年10月30日下午3点举办季度财报电话会议和网络直播，参与者需预注册获取拨号号码、密码和个人PIN码，可通过链接收听直播和回放 [10]