文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）公布2024年第三季度初步财务结果，财务表现符合指引区间上限，公司持续与客户开展下一代业务合作，有望在年底实现非国际财务报告准则（Non - IFRS）调整后自由现金流同比约三倍增长 [1][2] 第三季度财务亮点 - 营收17.39亿美元 [2] - 毛利率23.8%，Non - IFRS毛利率24.7% [2] - 运营利润率10.6%，Non - IFRS运营利润率13.6% [2] - 净利润1.78亿美元，Non - IFRS净利润2.29亿美元 [2] - Non - IFRS调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）6.27亿美元 [2] - 现金、现金等价物和有价证券43亿美元 [2] - 年初至今经营活动提供的净现金12.65亿美元，Non - IFRS调整后自由现金流7.79亿美元 [2] 近期业务亮点 - 与恩智浦半导体（NXP）达成新合作，利用22FDX®工艺技术平台和全球制造基地优化其解决方案，芯片将在德国德累斯顿和美国纽约马耳他制造 [3] - 全球超千名客户和合作伙伴参加公司在多地举办的年度技术峰会，探讨“无处不在的人工智能”中公司芯片的关键作用 [4] - 与Finwave Semiconductor达成战略技术开发和许可协议，将在佛蒙特州伯灵顿的200mm晶圆厂优化并量产其氮化镓（GaN）技术 [4] 季度业绩总结 第三季度与过往对比 - 净营收17.39亿美元，较2023年第三季度的18.52亿美元下降6%，较2024年第二季度的16.32亿美元增长7% [6] - 毛利润4.14亿美元，较2023年第三季度的5.29亿美元下降22%，较2024年第二季度的3.95亿美元增长5% [6] - 毛利率23.8%，较2023年第三季度下降480个基点，较2024年第二季度下降40个基点 [6] Non - IFRS指标对比 - Non - IFRS毛利润4.29亿美元，较2023年第三季度的5.41亿美元下降21%，较2024年第二季度的4.11亿美元增长4% [7] - Non - IFRS毛利率24.7%，较2023年第三季度下降450个基点，较2024年第二季度下降50个基点 [7] - 其他Non - IFRS指标如运营利润、净利润等也呈现不同程度的同比下降和环比增长 [7] 2024年第四季度业绩指引 IFRS指标 - 净营收18 - 18.5亿美元 [8] - 毛利润4.17 - 4.68亿美元 [8] - 运营利润1.77 - 2.56亿美元 [8] - 净利润1.61 - 2.36亿美元 [8] - 摊薄后每股收益（EPS）0.29 - 0.43美元 [8] Non - IFRS指标 - 毛利润4.32 - 4.81亿美元 [8] - 运营利润2.32 - 3.01亿美元 [8] - 净利润2.16 - 2.81亿美元 [8] - 摊薄后每股收益0.39 - 0.51美元 [8] 综合运营报表 2024年第三季度与2023年第三季度对比 - 净营收17.39亿美元，2023年同期为18.52亿美元 [13] - 毛利润4.14亿美元，2023年同期为5.29亿美元 [13] - 运营利润1.85亿美元，2023年同期为2.61亿美元 [13] - 净利润1.78亿美元，2023年同期为2.49亿美元 [13] 财务状况简表 2024年9月30日与2023年12月31日对比 - 总资产181.05亿美元，2023年底为180.44亿美元 [14] - 总负债65.23亿美元，2023年底为68.93亿美元 [14] - 股东权益方面，普通股及额外实收资本239.82亿美元，2023年底为240.38亿美元；累计亏损125.36亿美元，2023年底为130.01亿美元 [14] 现金流量简表 2024年第三季度与2023年第三季度对比 - 经营活动提供的净现金3.75亿美元，2023年同期为4.16亿美元 [15] - 投资活动使用的净现金2.63亿美元，2023年同期为3.13亿美元 [15] - 融资活动使用的净现金1200万美元，2023年同期为5300万美元 [15] 非国际财务报告准则（Non - IFRS）指标相关 指标定义 - 包括Non - IFRS毛利润、运营利润、净利润等多项指标，各指标通过对相应IFRS指标进行调整得出，如调整股份支付、重组费用等 [23] 指标作用 - 为管理层和投资者衡量公司财务表现、突出业务趋势提供有用信息，补充了排除某些非经常性损益和非现金费用后的运营表现信息 [25] 会议与公司信息 - 公司将于2024年11月5日上午8:30（美国东部时间）举行电话会议，详细回顾第三季度业绩，可通过指定链接注册参加，会议将进行网络直播并提供回放 [27][28] - 格芯是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [29]