文章核心观点 公司推出新定制芯片Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM，前者用于Azure云工作负载并提升性能和节能，后者增强云安全，DPU市场前景受关注 [1][3] 分组1：Azure Boost DPU相关 - 公司推出Azure Boost DPU，为“以数据为中心的工作负载”设计，具备高效低功耗特点 [1] - 公司预计配备DPU的Azure服务器运行存储工作负载时性能达现有服务器四倍，功耗降低至三分之一 [1] - Azure Boost DPU可能源于公司去年12月以约1.9亿美元收购的Fungible [1] - DPU可处理特定数据处理任务，减轻CPU等芯片核心计算任务负载，包括AI工作负载 [1] 分组2：DPU市场情况 - 过去几年DPU市场受关注，英伟达、AMD、亚马逊、谷歌等公司均有相关产品或功能 [1] - 因AI需求推动超大规模企业扩展云基础设施，DPU效率提升对其有吸引力 [2] - 若对DPU兴趣稳定，到2031年DPU芯片市场价值可达55亿美元 [2] 分组3：Azure Integrated HSM相关 - 公司推出Azure Integrated HSM，可将签名密钥和加密密钥置于安全模块，不影响性能和增加延迟 [3] - 从明年起，该芯片将安装在公司数据中心新服务器，增强Azure硬件安全 [3] - 这是公司继Pluton后的第二款安全芯片，是对云竞争对手专有解决方案的回应 [3] 分组4：安全相关背景 - 定制硅芯片可提升安全但非万能，2020年苹果T2安全芯片被发现有“无法修复”漏洞 [6] - 微软CEO称安全是公司首要任务，安全副总裁强调需重新思考安全防御方式 [6]