文章核心观点 Tower Semiconductor宣布推出新的300mm硅光子（SiPho）工艺作为标准代工服务，该工艺补充了其现有的200mm平台，满足下一代数据通信应用对高速数据通信的需求 [1] 公司动态 - Tower Semiconductor于2024年11月26日宣布推出新的300mm硅光子（SiPho）工艺作为标准代工服务 [1] - 该工艺补充了公司成熟的200mm（PH18）平台，为客户提供满足下一代数据通信应用高速数据通信需求的前沿解决方案 [1] 工艺优势 - 300mm工艺具有行业领先的硅波导和最先进的低损耗氮化硅波导 [2] - 更大的晶圆尺寸增强了与行业标准OSAT平台的兼容性，便于与电子元件无缝集成并提高整体效率 [2] 公司表态 - 射频业务部门副总裁兼总经理Dr. Edward Preisler表示，新的硅光子产品为现有客户向300mm晶圆的下一代技术过渡提供了无缝路径，该工艺基于公司行业领先的200mm SiPho平台，在工艺改进和供应灵活性方面有所提升 [3] 公司概况 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注于通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极和可持续的影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 公司还提供世界级的设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能，在以色列、美国、日本等地拥有工厂 [4]