文章核心观点 炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示端侧AI市场快速增长，公司创新性采用MMSCIM技术打造低功耗端侧AI音频产品，还公布路线规划并发布新芯片系列，未来将加大端侧设备边缘算力研发投入 [1][2][3] 公司情况 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片，产品广泛应用于蓝牙音箱等领域 [1] - 炬芯科技创新性采用MMSCIM技术，在低功耗端侧AI音频打造系列重磅产品，该技术采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算，有能效比更高等优势 [1][2] - 炬芯第一代(GEN1)MMSCIM在2024年落地，采用22纳米制程，每核提供100 GOPS算力，能效比高达6.4 TOPS/W@INT8；2025年将推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能较第一代提高三倍 [2] - 炬芯科技发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，含ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列，均采用CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构设计架构 [3] - 未来炬芯科技将加大端侧设备边缘算力研发投入，实现算力和能效比进一步跃迁，提供端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备融合应用 [3] 行业情况 - 要让AI深入日常生活场景，离不开端侧AI落地，根据ABI Research预测，到2028年基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件 [1] - 从端侧AI到生成式AI的广泛应用中，不同AI应用对算力资源需求差异显著，许多端侧AI应用是专项应用，不需要大模型和大算力，尤其是AIoT领域 [2] - 为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI是让端侧AI变为现实的关键，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题可采用存内计算（CIM）结构 [2]