公司动态 - 鼎龙股份控股子公司潜江鼎龙生产的浸没式ArF晶圆光刻胶和KrF晶圆光刻胶产品通过客户验证,并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单,合计采购金额超百万元人民币 [1] - 这是鼎龙股份高端晶圆光刻胶首次获得客户订单,公司已布局20余款高端晶圆光刻胶,其中2款已通过验证并取得订单,8款处于客户测试阶段,剩余款处于研发及内部测试中 [1][2] - 鼎龙股份正在推进向不特定对象发行可转债的计划,募投项目包括年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 [1][4] - 鼎龙股份将公司所属行业类别从"C26化学原料和化学制品制造业"变更为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造" [4] - 鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中 [4] - 鼎龙股份申请向不特定对象发行可转债,募资额不超过9.1亿元,其中4.8亿元用于"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目",该项目税后内部收益率为19.87%,静态投资回收期为7.91年 [4] 技术优势 - 鼎龙股份在有机合成、高分子合成、OLED面板光刻胶和半导体先进封装光刻胶领域具有技术优势,通过半导体CMP制程工艺材料与主流晶圆制造厂建立紧密合作关系 [2] - 公司针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等,提高纯化、过滤、混配等工艺等级,开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品,实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化 [2] 市场突破 - 鼎龙股份高端晶圆光刻胶订单是继显示面板光刻胶和先进封装光刻胶导入客户端实现销售后的又一重大市场突破,将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力,并拓宽客户服务能力,夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势 [3] 行业趋势 - 2023年全球半导体光刻胶市场规模为25.47亿美元,预计2030年将达到43.75亿美元,年复合增长率为8.28%,其中ArF和KrF光刻胶占有67.8%的市场份额 [5] - 随着越来越多企业入局半导体光刻胶市场,半导体光刻胶价格处于下行通道,鼎龙股份光刻胶项目按不同产品类型,参考当前进口价格基础上予以一定折扣,且考虑随着工艺的成熟,供应的稳定,测算区间内的测算单价整体呈下降趋势 [5][6]
高端晶圆光刻胶首次获得订单 鼎龙股份推进发行可转债计划