行业动态 - STMicroelectronics与Qualcomm Technologies合作推出首款无线物联网模块ST67W611M1 该模块集成了Wi-Fi6、蓝牙5.3和Thread技术 旨在简化工业和消费物联网应用的开发 [1][2] - 该模块支持Matter协议 并内置4Mbyte Flash存储和40MHz晶体 提供集成PCB天线或外部天线连接选项 [2] - 模块具备高级硬件安全功能 包括硬件加密加速器和安全启动服务 达到PSA Certified Level 1认证 [3] 产品特性 - ST67W611M1模块采用32引脚LGA封装 高度集成 支持简单低成本的双层PCB设计 [3] - 模块可快速集成到任何STM32微控制器或微处理器中 提供从低功耗Cortex-M0+到高性能Cortex-M4/A7的广泛选择 [5] - 模块利用STM32生态系统 包含4000多个商用部件编号 强大的STM32Cube工具和软件 以及增强边缘AI开发的功能 [4] 市场计划 - ST67W611M1样品现已提供 OEM客户可在2025年第一季度获得 更广泛的供应将在2025年第二季度实现 [6] 公司背景 - STMicroelectronics是全球半导体领导者 拥有超过5万名员工和200多个制造设施 服务超过20万客户 [9] - 公司致力于在2027年实现范围1和2的碳中和 并部分实现范围3的碳中和 [9]