核心观点 - 台积电（TSMC）在亚利桑那州的新芯片制造厂（fab）是其在美国的首个先进芯片制造厂，原计划投资120亿美元，生产5纳米芯片，但因各种原因投资增加至200亿美元，生产推迟至2025年，目前正在进行试生产，计划生产4纳米芯片 [2][3][4] - 台积电计划在该地点建设另外两座fab，总投资将达到650亿美元，预计到2030年完成 [2] - 台积电的亚利桑那fab将与台湾的fab保持相同的产量，但目前全球92%的最先进芯片仍由台湾fab生产，美国在芯片制造方面远未实现自给自足 [6] 项目进展 - 台积电亚利桑那fab原计划2024年完工，但因学习过程（如许可、与工会合作、当地劳动法等）导致成本增加至200亿美元，生产推迟至2025年 [2][3] - 目前fab正在进行试生产，生产4纳米芯片，每月产量为20,000片，每片成本超过18,000美元 [4] - 台积电计划在该地点建设另外两座fab，总投资将达到650亿美元，预计到2030年完成 [2] 技术与生产 - 台积电亚利桑那fab将生产4纳米芯片，每月产量为20,000片，每片成本超过18,000美元 [4] - 台积电预计亚利桑那fab的产量将与台湾fab保持相同水平，但目前全球92%的最先进芯片仍由台湾fab生产，美国在芯片制造方面远未实现自给自足 [6] - 台积电计划在亚利桑那fab生产2纳米及更先进的芯片 [20] 供应链与市场 - 台积电在亚利桑那fab的生产将有助于提高美国芯片供应链的韧性，减少对亚洲芯片的依赖 [10][11] - 台积电在亚利桑那fab的生产将有助于提高美国芯片供应链的韧性，减少对亚洲芯片的依赖 [10][11] - 台积电在亚利桑那fab的生产将有助于提高美国芯片供应链的韧性，减少对亚洲芯片的依赖 [10][11] 竞争与合作 - 台积电与英特尔在亚利桑那州的新fab将竞争稀缺的劳动力资源 [15] - 台积电与英特尔在亚利桑那州的新fab将竞争稀缺的劳动力资源 [15] - 台积电与英特尔在亚利桑那州的新fab将竞争稀缺的劳动力资源 [15] 资源与环境 - 台积电亚利桑那fab每天需要470万加仑的水，但通过回收65%的水，将需求降至100万加仑 [18] - 台积电亚利桑那fab每天需要2.85吉瓦时的电力，相当于约100,000个美国家庭的用电量，台积电通过购买可再生能源信用额度来抵消部分需求 [19] - 台积电在亚利桑那fab建设了太阳能设施，但不足以满足全部电力需求 [19] 全球布局 - 台积电在亚利桑那fab的建设是其全球扩展的一部分，还在日本和德国建设新的fab [20] - 台积电计划在亚利桑那fab生产2纳米及更先进的芯片 [20] - 台积电在亚利桑那fab的建设是其全球扩展的一部分，还在日本和德国建设新的fab [20]