核心观点 - YES RapidCure工具基于Deca Technologies的独家授权，结合UV和直接热暴露，显著减少了工艺周期时间，适用于半导体先进封装技术[1][3] 公司动态 - SkyWater Technology选择YES的RapidCure聚合物介电固化系统，用于其与Deca Technologies合作的M-Series™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的实施[2] - SkyWater Technology是Deca's M-Series和Adaptive Patterning解决方案的首个国内授权方，支持半导体供应链的回流[4] - YES的RapidCure技术将帮助SkyWater减少固化工艺的周期时间，提供更快的原型设计服务、改进的可靠性和更高的吞吐量[4] - YES的RapidCure技术已证明能够在不到20分钟内完全固化行业标准的聚酰亚胺和PBO材料，将典型的六小时固化时间缩短了10倍以上[4] 技术细节 - 随着先进封装中线条宽度和间距的缩小，需要低温度固化的新型聚合物材料[3] - RapidCure技术包括紫外线（UV）预处理，以提供聚合物的初步交联，随后是精确控制的热固化[3] - RapidCure技术在选定聚合物的固化过程中提供了显著的吞吐量优势，同时提供了可比或优越的介电性能[3] 公司介绍 - YES是材料和界面工程所需差异化技术的领先提供商，服务于包括先进封装、AI和HPC、内存系统和生命科学在内的广泛应用和市场[5] - YES是半导体先进封装解决方案的高效、高产量生产设备的领先制造商，产品包括真空固化、涂层与退火工具、无焊料回流工具、玻璃通孔和腔体蚀刻以及半导体行业的无电沉积工具[5] 媒体联系 - Alex Chow，YES全球销售和业务发展高级副总裁，联系方式为+886-926136155和[email protected][6]