文章核心观点 当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新发展阶段，应关注行业边际变化，重视智能硬件端创新，看好AI眼镜、高速铜连接、HBM三个方向 [1] 看好方向及建议关注公司 AI眼镜 - AI眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，是AI端侧最佳载体之一，目前发展仍处于探索期，多家公司布局探索方案，2024年下半年有相关新品亮相发布 [1] - 建议关注恒玄科技、瑞芯微等 [2] 高速铜连接 - 高速铜缆DAC成本低且能最大程度降低功耗，在服务器内部短距离传输场景中实现高速平行互联 [2] - 英伟达GB200NVL72采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联进入快速发展时期 [2] - 建议关注沃尔核材、神宇股份等 [3] HBM - AI大模型兴起催生海量算力需求，数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈 [3] - TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍 [4] - 由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30% [5] - 预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元 [6] - 建议关注通富微电、长电科技等 [7]