公司动态 - AMD在2025年CES上发布了一系列新芯片，涵盖从台式机到游戏掌机的多种设备 [1] - 公司在2024年第三季度占据了台式机CPU市场28.7%的份额，同比增长9.6个百分点 [1] - 在移动芯片市场，AMD在2024年第三季度的市场份额为22.3%，同比增长2.8个百分点 [1] 产品发布 - AMD发布了Ryzen 9 9950X3D处理器，基于Zen 5架构，拥有16个核心，最高频率达5.7GHz，性能比7950X3D平均提升8% [2] - 公司还发布了Ryzen 9 9900X3D处理器，拥有12个核心，最高频率达5.5GHz，预计在2025年第一季度上市 [4] - AMD推出了新的“Fire Range”系列芯片，针对中端笔记本电脑和超便携设备，包括Ryzen 9 9850HX、9955HX和9955HX3D，核心数在12到16之间，最高频率在5.2GHz到5.4GHz之间 [4] - Fire Range芯片的功耗约为54W，远低于9950X3D的170W [5] AI PC芯片 - AMD推出了Ryzen AI 300系列和Ryzen AI Max系列处理器，专为下一代Copilot+ PC设计，具备专用神经处理单元（NPU）以加速AI工作负载 [6] - Ryzen AI 300系列芯片将在2025年第一季度或第二季度上市，核心数在6到8之间，最高频率达5GHz，最佳情况下可提供“24小时以上”的电池续航 [7] - Ryzen AI Max系列是AMD的旗舰产品，核心数在6到16之间，最高频率达5.1GHz，具备内置显卡和新的内存接口，声称在3D渲染和AI应用性能上领先 [8] - Ryzen AI Max系列包括多个SKU，计划在2025年第一季度或第二季度上市 [9] 手持设备处理器 - AMD发布了新的Ryzen Z2系列处理器，专为轻量级和游戏掌机设计 [10] - Ryzen Z2 Go拥有4个核心，最高频率达4.3GHz，12个图形核心 [11] - Ryzen Z2 Extreme拥有8个核心，最高频率达5.0GHz，16个图形核心 [11] - 所有Ryzen Z2系列SKU将在2025年第一季度上市 [11] 显卡 - AMD发布了基于RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070显卡，采用4nm工艺，具备改进的光线追踪性能、更好的媒体编码质量和AI加速 [12] - 这些显卡将在2025年第一季度由Acer、Asus、Gigabyte和XFX等制造商上市 [12] - AMD还推出了FidelityFX Super Resolution 4.0升级技术，利用AI算法将游戏内容升级至4K分辨率，延迟最小 [13] 软件更新 - AMD Adrenalin软件新增AI功能，包括内置图像生成模型、本地语言模型用于文件摘要和AI驱动的聊天机器人界面 [14]