文章核心观点 - 微软计划今年在全球范围内投资800亿美元建设数据中心，表明人工智能基础设施的投资持续增长 [1] - 随着AI模型的进步，公司需要更多的芯片来训练这些模型，Nvidia和Broadcom提到客户将在不久的将来部署超过100万颗AI芯片集群 [1] - 台积电和ASML是两家将从AI芯片持续普及中受益的半导体公司 [2] 半导体行业现状 - 大多数芯片制造商如Nvidia和Broadcom只设计芯片，而将制造外包给第三方 [3] - 半导体制造是一项复杂的任务，需要大量技术知识，并且制造商不断推动缩小芯片尺寸以增加处理能力和降低功耗 [3] - 建设晶圆厂（芯片制造设施）是资本密集型业务，需要接近满负荷运行才能盈利 [3] 台积电的优势 - 台积电是半导体合同制造领域的明显赢家，受益于AI芯片的繁荣 [5] - 上季度台积电收入增长36%至235亿美元，每股ADR收益从1.29美元增长50%至1.94美元 [5] - 台积电凭借其规模和技术优势成为先进芯片的首选合同制造商，拥有强大的定价能力，上季度毛利率从54.3%提升至57.8% [6] - 台积电正在通过建设新晶圆厂扩大产能，并且据报道已提高2025年的价格 [6] - 台积电的股票估值具有吸引力，远期市盈率为19.5，市盈增长比（PEG）为0.65 [7] ASML的优势 - ASML是极紫外光刻（EUV）技术的领导者，用于制造先进芯片，其EUV机器价格超过2亿美元 [8] - ASML最近推出了下一代高数值孔径（high-NA）EUV技术，每台机器价格高达3.8亿美元 [9] - 尽管英特尔是第一个投资于下一代高NA EUV机器的公司，但台积电预计在2024年底获得第一台机器进行试用 [9] - ASML在EUV领域基本垄断，即使其最新技术在未来几年内不会立即产生成果，仍将继续受益 [11] - ASML的股票以24倍远期市盈率交易，价格合理 [14] 英特尔的情况 - 英特尔计划在2027年将高NA EUV技术用于生产，并计划在未来几年内在美国投资1000亿美元增加芯片制造能力，获得政府80亿美元的直接资金和25%的税收抵免 [12] - 英特尔在EUV技术上的延迟是导致其与台积电现状差异的部分原因 [13] 行业未来展望 - 台积电可能需要在2030年之前采用高NA EUV技术进行大规模生产，以避免被英特尔超越 [13] - ASML正在经历技术转型，同时应对中国公司因担心半导体技术出口禁令而加紧订购旧技术的情况 [14]