公司概况 - 峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在业界建立强大的市场地位 [1] - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商 [1] - 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且为该市场前十大企业中唯一的中国企业 [2] 核心技术 - 公司专攻芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大核心技术领域的研发工作，已在该等领域实现多项具竞争力的技术 [2] - 公司是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商 [2] 财务表现 - 2022年至2024年前三季度，公司实现营收3.23亿元，4.11亿元和4.33亿元，同期净利润为1.42亿元，1.75亿元和1.84亿元 [2] 上市计划 - 公司正式向港交所提交H股股票发行申请，计划在港交所主板挂牌上市 [1] - 本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权 [3] - 募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等 [3] 市场表现 - 公司股价自去年2月以来实现迂回上涨，由每股70余元起步，今年1月15日盘中触及191.69元新高，最终收盘报收185.56元 [3] - 在科创板上市两年多后，公司市值达到171亿元 [3]