公司动态 - Onto Innovation Inc (ONTO) 与一家顶级DRAM制造商签署了6900万美元的大额采购协议 该协议涵盖公司丰富的产品组合 包括普通薄膜 光学关键尺寸和集成计量解决方案 [1] - 公司宣布在3D互连工艺控制产品套件方面取得关键进展 推出了Dragonfly G3系统上的3Di技术和新的EchoScan系统 [1] - 公司股价在1月14日上涨5.89% 收于202.15美元 这反映了投资者对公司近期重大交易和产品进展的积极反应 [2] 产品与技术 - Iris系统在普通薄膜计量和集成计量领域的快速采用推动了DRAM大额订单的增长 预计2025年第一季度开始交付 [3] - 公司推出了Iris G2系统 能够测量10Å-50Å范围内的超薄多层薄膜 适用于先进节点 成熟和特殊器件应用等高增长领域 [3] - 3Di技术解决了高带宽存储器和先进逻辑应用中凸点工艺控制的挑战 支持HVM中5µm以下和研发环境中2µm的凸点尺寸 [6][7] - EchoScan系统采用无浸入 非接触技术 可检测晶圆键合过程中小至1µm的空隙 包括Cu-Cu互连的先进混合键合 [7] 市场前景 - 全球关键薄膜计量市场预计到2025年将达到约4亿美元 公司预计凭借Iris G2系统占据主要市场份额 并计划将薄膜计量业务较2023年增长50%以上 [5] - 先进2.5D和3D集成方案预计在2024-2028年间以19%的年增长率增长 凸点尺寸在HVM中已从12µm缩小到8µm 并可能进一步缩小到4µm [6] 财务表现 - 公司薄膜计量解决方案的收入同比增长近一倍 [3] - 过去一年公司股价上涨37% 超过行业35.8%的涨幅 [11]