行业动态 - 英伟达计划在3月的GTC大会上推出CPO（光学共封装）交换机新品，预计今年8月可实现量产 [1] - 德国ficonTEC供应产能有限，可能影响英伟达相关产品的如期推出 [1] - A股CPO概念股受消息影响冲高，天孚通信收盘封涨，罗博特科盘中股价一度上涨16 89% [1] 公司并购 - 罗博特科正积极推动对全球领先的光子及半导体自动化封装和测试设备制造商ficonTEC的并购进程，目前正准备二次上会 [1] - 罗博特科并购重组进展吸引了市场广泛关注，公司股价在并购重组被暂缓审议后跌停，但截至1月16日收盘，股价较1月6日跌停后累计上涨18 75% [1] - 罗博特科并购ficonTEC有望打破国内高端设备被海外垄断的局面，解决光子器件封装领域的"卡脖子"问题 [2] 技术优势 - ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业 [2] - ficonTEC自主研发的精密运动控制设计及制造设备，直线运动精度可达5纳米，角精度2秒（1/1800度），高精度可直接降低生产出的CPO交换机能耗，并提高产品带宽及可靠性 [2] - ficonTEC是Intel和Broadcom的主要耦合设备供应商，近年来也取得了英伟达等龙头企业的新增订单 [2] 政策支持 - 证监会研究制定了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即"并购六条"），支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组 [2] - 罗博特科此次发行股份购买资产是"并购六条"中"支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组""引导更多资源要素向新质生产力方向聚集"的鲜明体现 [2] 市场预期 - 市场及众多投资者期待罗博特科能够顺利推进收购ficonTEC事宜，充分发挥上市公司资源优势迅速提升ficonTEC产能 [3] - 罗博特科依托ficonTEC的技术优势，有望抢占光电子封测市场，打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，实现高集成度光子器件产业链自主可控 [3]