文章核心观点 - 格芯宣布在纽约制造工厂内创建先进封装和测试中心，获纽约州和美国商务部投资支持，以满足关键终端市场对芯片的需求 [1] 公司动态 - 公司计划在纽约制造工厂创建先进封装和测试中心，使半导体能在美国本土完成全流程制造，满足关键终端市场对芯片的需求 [1] - 公司预计在纽约先进封装和光子中心投资5.75亿美元，未来10多年再投入1.86亿美元用于研发，未来五年预计在纽约创造约100个全职工作岗位 [4] - 纽约州将为新中心提供最高2000万美元支持，美国商务部将提供最高7500万美元直接资金支持 [5] - 公司在纽约马耳他工厂约有2500名员工，自2011年开业以来已在该工厂投资超160亿美元，该工厂获可信代工厂认证，与美国政府合作生产安全芯片 [6] 行业趋势 - AI增长推动硅光子学、3D和异构集成芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求，硅光子学芯片还可满足汽车、通信等领域的需求 [2] 中心业务 - 为公司差异化硅光子平台提供先进封装、组装和测试服务，实现功率效率和性能优势 [8] - 为航空航天和国防客户提供全交钥匙先进封装、凸块、组装和测试服务，确保敏感国家安全系统用芯片生产不离开美国 [8] - 利用公司12LP+、22FDX®等平台，为3D和异构集成芯片提供先进封装、晶圆对晶圆键合、组装和测试的新生产能力 [8] 公司介绍 - 格芯是领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供创新产品，全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [7]