文章核心观点 - 中天精装通过子公司认购中经芯玑合伙份额，对三家半导体企业投资，迈出半导体领域发展一步，有望实现技术突破、构建垂直整合能力，为业务转型奠定基础 [1][2] 投资进展 - 1月20日晚间中天精装发布对外投资进展公告，全资子公司中天精艺接到中经芯玑告知函，中经芯玑对三家半导体企业进行投资 [1] - 中天精艺认购中经芯玑17.3762%的合伙份额 [1] 被投资企业情况 芯玑（上海）半导体有限公司 - 专注高端存储芯片封装和测试，其子公司鑫丰科技拥有多层堆叠封装技术和车规级封测能力，是国内首家具备异质整合量产能力企业 [1] - 未来有望在高端DRAM存储芯片封测领域扩大市场份额，为国内存储芯片产业提供支持 [1] 科睿斯半导体科技（东阳）有限公司 - 致力于FCBGA（ABF）高端载板研发和生产，产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片及车载芯片封装 [2] - 此前成功举行FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式，投产有望加速 [2] 深圳远见智存科技有限公司 - 专注超宽带存储芯片HBM开发，核心团队由国际龙头企业资深技术专家组成 [2] - 正在研发HBM3/3e等高端产品，技术符合国际标准，将推动国内高性能计算和人工智能领域发展 [2] 投资意义 - 中天精装积极整合半导体产业链资源，依托中经芯玑及其合伙人行业经验，有望在存储芯片、封装载板及智能存储芯片领域实现技术突破 [2] - 逐步构建从设计到封测的垂直整合能力，为公司提供潜在利润增长点，使半导体产业布局更清晰，为业务转型奠定基础 [2]