晶方科技业绩预增 - 晶方科技预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89% [1] - 扣除非经常性损益后，预计净利润为2.08亿元至2.32亿元，同比增长79.39%至100.09% [1] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线 [1] - 封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等领域 [1] - 业绩预增主要原因是汽车智能化趋势推动车规CIS芯片应用增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升 [1] - 公司持续加大先进封装技术的创新开发，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用 [1] - 生产工艺与管理模式不断优化，生产运营效率持续提升 [1] 瑞芯微业绩预增 - 瑞芯微预计2024年年度实现营业收入31亿元至31.5亿元，同比增长45.23%至47.57% [2] - 预计归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元至6.3亿元，同比增长307.75%至367.06% [2] - 公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售，以机器视觉和汽车电子为核心支柱产业 [2] - 业绩增长主要原因是全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展，AIoT各行业全面增长 [3] - 公司依托AIoT芯片"雁形方阵"布局优势，以多层次产品组合提升AIoT多产品线占有率，尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域 [3] - 旗舰芯片RK3588带领各AIoT算力平台快速增长，推动营业收入和净利润创历史新高 [3] - 2025年公司将继续发展汽车电子系列产品，推进协处理器研发和产品化应用落地，聚焦新一代旗舰芯片研发 [3] 其他半导体公司业绩预增 - 芯朋微预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为1亿元至1.2亿元，同比增长68.13%至101.76% [4] - 公司聚焦功率半导体市场，2024年高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块营收同比增长60%以上 [4] - 盛美上海预计2024年营业收入为56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22% [4] - 业绩增长主要原因是全球半导体行业复苏，中国内地市场需求强劲，公司技术差异化优势积累充足订单 [4] - 产品平台化推进，技术水平和性能提升，满足客户多样化需求 [4] - 公司稳步推进客户全球化，市场开拓力度加大，客户群扩充 [4] - 预计2025年营业收入将在65亿元至71亿元之间 [4] - 北方华创预计2024年净利润达51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.60%至52.60% [5] - 公司多款新产品取得突破，包括电容耦合等离子体刻蚀设备、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等 [5] 行业现状与未来趋势 - 世界半导体贸易统计组织预计2024年全球半导体总销售额突破6000亿美元大关 [5] - 2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度 [5] - 国际半导体产业协会预测全球晶圆厂产能在2024年增长6%，2025年实现7%的增长 [6]