文章核心观点 公司2025财年第三季度财报发布后股价下跌 与同期标普500指数走势背离 各业绩指标有不同程度变化 虽面临行业挑战但管理层对市场改善乐观并持续战略投资 [1] 各部分总结 股价表现 - 公司自发布2025财年第三季度财报后股价下跌16% 同期标普500指数增长0.9% [1] - 过去一个月公司股价下跌15.1% 标普500指数增长3.4% [1] 关键业绩指标 - 2025财年第三季度摊薄后每股收益63美分 低于上年同期的87美分 [2] - 公司季度总收入降至506万美元 较2024财年第三季度下降25.1% [3] 其他关键业务指标 - 报告期内公司毛利润降至427万美元 较2024财年第三季度下降21% [4] - 该季度毛利率从2024财年第三季度的80%升至84% [4] - 截至2024年12月31日公司运营收入为29.6亿美元 较上年同期减少33.8% [4] 费用情况 - 2025财年第三季度公司研发费用增至90万美元 较上年同期增长60.8% [5] - 销售、一般和行政费用增至43万美元 较2024财年第三季度增长11.7% [5] - 2025财年第三季度运营费用同比增长40% [6] 现金与债务 - 截至2024年12月31日公司现金及现金等价物为549万美元 低于3月31日的1028万美元 [7] - 公司无长期债务 资产负债表无负债 [7] 管理层评论 - 公司总裁兼首席执行官承认半导体行业挑战 强调公司盈利能力指标强 [9] - 管理层强调直接销售稳定 分销渠道库存过剩影响短期收入 [10] 影响结果的因素 - 2025财年第三季度收入同比大幅下降源于半导体市场放缓和客户采购活动减少 [11] - 合同研发收入减少因部分合同结束 研发和销售管理费用增加与新产品投资和营销有关 [11] - 利息收入同比下降3.6% 其他收入来自回收制造用贵金属 [12] 指引与战略投资 - 公司管理层对市场状况改善乐观 计划在2025和2026财年进行重大资本支出 [13] - 设施升级预计提升公司大规模制造先进产品的能力 [13] 其他发展 - 2025财年第三季度公司将建筑租赁延长62个月至2031年5月 获10万美元改善津贴 [14] - 公司宣布每股1美元的季度现金股息 与之前一致 [15]