文章核心观点 Ansys 2025 R1 具备优化的数字工程赋能技术，借助 AI、云计算、GPU 和 HPC 等技术，可实现更快的协作决策、更广泛的设计探索和更短的产品设计周期，帮助客户降低成本、加快上市时间并保持竞争力 [2][3] 分组1：产品优势 - 数字工程赋能技术可连接并行工作流，减少原型制作成本，促进跨职能协作，加速产品上市 [1] - 产品集成能力强，能贯穿产品整个生命周期，帮助团队管理开发前后的数据，降低成本并加速上市 [3] 分组2：先进物理求解器 - 新产品和功能可提供基于物理的快速、高保真结果，助力团队在设计周期早期做出明智决策 [4] - Firefly Aerospace 认为 Ansys 平台在 CFD 方面表现出色，能准确模拟发动机设计中的燃烧动力学和热相互作用，简化工作流程 [4] 分组3：云、HPC 和 GPUs - 云计算、HPC 和 GPUs 改变了现代产品工程速度，Ansys R1 提升了 GPU 求解器，并为多种应用添加基于网络的按需功能 [5][7] - Ansys SimAI™ 云人工智能解决方案可扩展训练数据，Ansys System Architecture Modeler (SAM)™ 支持 SysML v2，CFD HPC Ultimate 可实现企业级 CFD 功能 [5] 分组4：软件功能增强 - Ansys Discovery™ 扩展热建模，结构分析套件提升 NVH 分析速度，Ansys Electronics 改善网格划分和仿真性能，新 Polymer FEM 产品满足材料仿真需求 [6] 分组5：人工智能 - Ansys 深化 AI 增强技术组合，Ansys AI 可让团队快速分析设计、训练模型、加速上市并降低成本 [7] - Vertiv 认为 Ansys 模拟解决方案有助于其设计未来数据中心，更快实现关键里程碑 [8] 分组6：连接生态系统 - Ansys 解决方案可互操作和扩展，2025 R1 增强 MBSE 能力和数据管理，使数字转型更轻松 [9] - Ansys Fluent® 支持高网格单元计数应用，Ansys CFD HPC Ultimate 无需额外 HPC 许可证，Ansys Lumerical FDTD™ 减少 GPU 内存和网格划分时间 [10] - Ansys Mechanical™ GPU 加速求解器更快，Ansys Cloud Burst Compute 提供弹性 HPC 容量，可加速 Discovery 参数研究 [10] 分组7：数据与模型管理 - Ansys 开发工具简化 SimAI 建模数据准备，SimAI 可扩展训练数据，Ansys Electronics AI+ 预测电子仿真资源和运行时间 [11] - Ansys RF Channel Modeler™ 提供雷达仿真数据集，Ansys ModelCenter® 和 SAM 支持 SysML v2，ModelCenter 改善 MBSE 连接性 [11][12] - Ansys Minerva® 改进通用连接器，减少实施时间和成本，提高工程师生产力 [12] 分组8：其他 R1 公告 - Ansys optiSLang® 增强设计工作流，Ansys Granta Materials Intelligence (MI)® 提供统一用户体验，Fluent 改进网格划分工作流 [16] - Ansys PowerX™ 用于功率 FET 和 PMIC 分析、仿真和优化 [16]