文章核心观点 公司公布2025年1月未经审计的合并营收，同比有所增长，受益于客户库存水平正常化 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][4] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球半导体企业提供端到端封装和测试服务 [4] 营收情况 - 2025年1月营收为新台币17.453亿（约合5310万美元），环比下降2.0%，同比增长2.2% [2][3] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [6] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [6]