文章核心观点 Tower Semiconductor公布2024年第四季度及全年财报，营收、利润等指标有一定表现，公司推进6英寸晶圆厂整合，对2025年业务发展有积极展望 [1][2][9] 2024年第四季度业绩概述 - 营收3.87亿美元，较2024年第三季度增长5%，较2023年第四季度增长10%，实现2024年内连续季度营收增长，第四季度较第一季度增长18% [2] - 毛利润8700万美元，高于2023年第四季度的8400万美元；运营利润4600万美元，高于2023年第四季度的4500万美元 [3] - 净利润5500万美元，基本和摊薄每股收益均为0.49美元；2023年第四季度净利润5400万美元，基本每股收益0.49美元，摊薄每股收益0.48美元 [4] - 经营活动产生的现金流为1.01亿美元，物业和设备净投资为9300万美元 [4] 2024年全年业绩概述 - 营收14.4亿美元，毛利润3.39亿美元，运营利润1.91亿美元，净利润2.08亿美元，基本每股收益1.87美元，摊薄每股收益1.85美元 [5] - 2023年营收14.2亿美元，毛利润3.54亿美元，运营利润5.47亿美元（含英特尔合并合同终止净收入3.14亿美元和日本业务重组净收入3300万美元），净利润5.18亿美元（含英特尔合并合同终止付款净收入2.9亿美元和重组净收入1100万美元），基本每股收益4.70美元，摊薄每股收益4.66美元 [5] - 2024年经营活动产生的现金流为4.49亿美元，物业和设备净投资为4.32亿美元，净债务还款为3200万美元 [6] 6英寸晶圆厂整合进展 2024年第四季度，Fab1停产低利润率的150mm制程，最后一批外包于2025年1月完成；前瞻性战略制程已转移至Fab2的200mm工厂，有助于简化生产流程，提高整体效率 [7] 业务展望 - 预计2025年第一季度营收为3.58亿美元，上下浮动范围为5%，中值指引显示同比增长约10% [8] - 公司2025年营收目标是实现同比增长和连续季度环比增长，下半年加速增长，产能投资推进及生产发货增加将推动增长 [9] 财务报表数据 资产负债表（2024年12月31日 vs 2023年12月31日） - 总资产从29.18517亿美元增至30.80485亿美元，主要因短期存款、应收账款等增加 [19] - 总负债从4.91478亿美元降至4.40305亿美元，主要因短期债务和长期债务减少 [19] - 股东权益从24.27039亿美元增至26.40180亿美元 [19] 运营报表 2024年第四季度与2024年第三季度、2023年第四季度对比 - 营收分别为3.87191亿美元、3.70512亿美元、3.51711亿美元 [20] - 毛利润分别为8685.3万美元、9306.1万美元、8441.7万美元 [21] - 运营利润分别为4641.9万美元、5576.2万美元、4516.7万美元 [21] - 净利润分别为5258.5万美元、5484.0万美元、5171.9万美元 [21] 2024年全年与2023年全年对比 - 营收分别为14.36122亿美元、14.22680亿美元 [22] - 毛利润分别为3.39442亿美元、3.53519亿美元 [22] - 运营利润分别为1.91314亿美元、5.47264亿美元 [23] - 净利润分别为2.07222亿美元、5.19530亿美元 [23] 现金流量表（2024年全年 vs 2023年全年） - 经营活动产生的现金流分别为4.48682亿美元、6.76561亿美元（2023年含英特尔合并合同终止净收入3.13501亿美元） [28][29] - 投资活动使用的现金流分别为4.00239亿美元、7.20847亿美元 [29] - 融资活动使用的现金流分别为3245.5万美元、3041.4万美元 [30] - 现金及现金等价物净增加分别为1123.0万美元、 - 8009.5万美元 [30]