文章核心观点 沪硅产业子公司拟签订采购合同，虽2024年业绩预亏但未来扩产项目产能释放有望提升竞争力和盈利能力 [1][2] 采购合同情况 - 沪硅产业子公司上海新昇及其控股子公司拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计为10.54亿元（含税） [1] - 本次交易利于与供应商建立战略合作伙伴关系，为长期合作奠定基础，符合公司长远利益，交易价格公允 [1] 2024年业绩预告情况 - 2024年全年归母净利润预计为 -10亿元至 -8.4亿元，扣非后归母净利润预计为 -12.8亿元至 -10.7亿元 [1] - 全球半导体市场规模显著增长19%至超6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导需周期，行业高库存致半导体硅片市场复苏不及预期，200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6% [1] - 300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响下滑；200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大 [2] - 子公司OkmeticOY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，扩产项目前期高投入和持续高水平研发投入带来短期成本压力，共同影响业绩表现 [2] 公司发展情况 - 沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，是国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业，产能利用率及出货量持续保持稳定 [3] - 公司持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目等 [3] - 上述项目顺利推进将增强公司生产能力和产品质量，巩固其在半导体大尺寸硅片领域的领先地位 [3] - 未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将提升公司市场竞争力和盈利能力，利于长期业绩表现 [2]