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半导体行业温和复苏 甬矽电子2024年扭亏为盈

文章核心观点 受益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,甬矽电子2024年营业收入规模快速增长,业绩大幅扭亏 [1] 行业景气度回升 - 2024年公司营业收入达36.05亿元,同比增长50.76%,归母净利润由上年约 -9338.79万元提升至6708.71万元,实现扭亏为盈,扣非净利润 -2467万元,相较上年度减亏1.37亿元,基本每股收益0.17元 [1] - 全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [1] - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的一站式交付能力已经形成,持续贡献营收 [1] 公司策略与规划 - 采取封装驱动测试的策略,提供一站式大Turnkey方案,2025年将重点投资先进封装的相关设备 [2] - 公司稼动率处于相对饱满状态,一期以成熟封装产品为主,稼动率持续维持高位,二期以先进封装产品为主,产能持续爬坡 [2] - 筹划可转债发行募资不超过11.65亿元,重点投向多维异构先进封装技术研发及产业化项目,用于购置设备、引进人才,实现技术突破和产业布局 [2] 拓展客户群 - 积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体,已取得一定进展 [3] - 多家客户积极布局local - for - local的供应链模式,预计未来2 - 3年公司海外营收占比将持续提升 [3] - 目前以国内SoC类客户以及IoT领域的客户为主,海外客户营收占比去年提升明显,两家中国台湾地区头部设计公司已进入主要客户群体 [3] - 2024年7月推出限制性股票激励计划,首次授予价格为12.555元/股,设置2024 - 2026年营业收入增长比例分别不低于37%、82%和100%的考核目标 [3]