行业情况 - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，PCB产业链扩张至海外 [1] 公司情况 - 公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，业务前景持续向好 [1] - 公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用以保障及时交付 [1]